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          • 微動臺擋塊
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        結 構 特 點:高度輕量化中空結構技術指標要求:平面度≤1μm 平行度≤1μm
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        碳化硅陶瓷具有優良的常溫力學性能,如高強度、高硬度、高彈性模量等,優異的高溫穩定性,如高導熱系數、低熱膨脹系數等,以及良好的比剛度和光學加工性能,特別適合用于制備光刻機等 集成電路裝備用精密陶瓷結構件,如用于光刻機中的精密運動工件臺、骨架、吸盤、水冷板以及精 密測量反射鏡、光柵等陶瓷結構件等,方泰新材經過多年的技術攻關,解決了大尺寸、薄壁、中空等復雜結構碳化硅結構件的精密加工制備難題,突破了該類精密碳化硅結構件制備技術的技術瓶頸,極大地推進了集成電路制造裝備用關鍵結構件的國產化。
        1、碳化硅陶瓷主要包含無壓燒結碳化硅(SSiC)、反應燒結碳化硅(RBSC)、化學氣相沉積碳化硅(CVD-SiC)
        2、碳化硅具有各種優異的性能:超硬、耐磨、 高熱導率和機械強度、 低熱膨脹系數、 優異的熱穩定性、低密度、高比剛度、無磁性。
        3、目前在航空、航天、核工業等各個行業均有碳化硅陶瓷的應用,如碳化硅陶瓷反射鏡,IC集成電路制造等高端裝備用陶瓷部件,極端條件下的熱交換器、防彈材料等。

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